搜索结果
雷刚：十年如一日，方正PCB F3厂的品质“守门员”
在2018年，雷刚所在的F3厂作为华为HDI（高密度互连电路板）的核心供应商之一，荣获了堪称业界品质最高衡量标准的“华为品质考核A级”。 管控 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
【实地探访】森玛仕开辟智能工厂改革新方向
PCB007团队走访了东莞森玛仕格里菲电路有限公司，并对公司的COO——Mauro Dallora进行了专访，撰写了中英文报道，识别二维码即可看到全文。 同时 ...查看更多
安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
江西联益电子技术中心被认定为江西省级企业技术中心
根据《江西省省级企业技术中心管理办法》（赣工信科技字[2015]417号），经企业申请、主管部门审核推荐、专家综合评审和现场核查，拟认定江西联益电子科技有限公司等30家企业技术中心为江西省第二十一批省 ...查看更多
一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
